MediaTek ออกมาเผยชิปเซ็ตแบบ mmWave ตัวแรกในชื่อ Dimensity 1050 ในรูปของพูล System on Chip (SoC) คลื่น 5G ที่มาพร้อมกับ sub-6GHz ทำให้สลับระหว่างย่านความถี่บนเครือข่ายได้อย่างต่อเนื่องรวดเร็ว
คาดว่า Dimensity 1050 นี้ให้ความเร็วในการเชื่อมต่อกับสมาร์ทโฟนเหนือกว่าแบบ LTE + mmWave เดิมมากถึง 53 เปอร์เซ็นต์ ด้วยซีพียู Arm Cortex-A78 สองตัว ร่วมกับเอนจิ้นกราฟิก Arm Mali-G610 สำหรับให้การเชื่อมต่อสมาร์ทโฟน 5G ครอบคลุมแบบ End-to-End
นอกจากนี้ MediaTek ยังเปิดตัว SoC อีกสองตัวได้แก่ Dimensity 930 และ Helio G99 เพื่อขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ชิปเซ็ตทั้งแบบ 5G และสำหรับเล่นเกมมากขึ้นไปอีก สำหรับ Dimensity 930 ที่เป็นแบบ 2CC-CA ทำให้สมาร์ทโฟน 5G ดาวน์โหลดข้อมูลเร็วขึ้น
รวมถึงรักษาการเชื่อมต่อได้อย่างต่อเนื่องไม่ว่าอยู่ในตำแหน่งไหน ขณะที่ชิป Helio G99 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการเล่นเกมบนอุปกรณ์พกพาที่ใช้ 4G/LTE โดยให้ทรูพุตที่สูงกว่า และประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เหนือกว่า Helio G96
นอกจากนั้นแล้วยังเตรียมเปิดตัวชิปที่รองรับแพลตฟอร์ม Wi-Fi 7 ในรุ่น Filogice 880 (มีชิปประกอบทั้ง 4096-QAM และ EIP-197 มาด้วย) โดยเป็นชิปชนาด 6 นาโนเมตร เพื่อรองรับการใช้งานเทคโนโลยี Wi-Fi 7 และงานต่างๆ เช่น IPSec, SSL/TLS, DTLS ฯลฯ ส่วนรุ่น Filogic 380 จะเป็นชิปสแตนอโลนขนาด 6 นาโนเมตร และสนับสนุนเทคโนโลยี Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3 และ LE Audio โดย Media ได้จัดแสดงในงาน Computex 2022
อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – ITPro
//////////////////
