หลังจากอินเทลประกาศที่จะปฏิวัติการออกแบบชิปใหม่เมื่อธันวาคมปีที่แล้ว ล่าสุดในงาน CES 2019 ก็ได้เปิดตัวชิปขนาด 10nm ภายใต้ชื่อ Ice Lake ตัวแรก ซึ่งพัฒนาบนสถาปัตยกรรมพื้นฐานใหม่อย่าง Sunny Cove โดยใส่ฟีเจอร์อย่าง Thunderbolt 3, Wi-Fi 6, และ DL Boost (ย่อจาก Deep Learning) พร้อมคาดว่าจะมีพีซีและแล็ปท็อปที่เริ่มใช้ชิปใหม่ออกจำหน่ายภายในปลายปี 2019 นี้
จากคีย์โน้ตในงานนั้น อินเทลได้โชว์คอมพิวเตอร์ ODM จากทั้ง Pegatron และ Wistronรวมทั้งแม้แต่ Dell เองก็ร่วมแสดงในเวทีในรูปของแล็ปท็อป XPS ที่ใช้ชิป Ice Lake ตัวใหม่นี้ด้วย แม้จะไม่ได้สาธิตเปิดเครื่องให้ดู แต่คาดว่า XPS ตัวใหม่ที่จะวางจำหน่ายช่วงปลายปีจะอยู่ในรูป 2-in-1 เหมือนกับ XPS 13
อินเทลยังเผยว่าตนเองเตรียมนำเทคโนโลยีการทำชิปแบบ Foveros 3D มาใช้ ซึ่งทำให้เพิ่มกำลังการประมวลผลซ้อนขึ้นไปบนชิปที่ประกอบก่อนหน้าแล้วได้ในรูปของ “Chiplet” และจะนำมาพัฒนาชิปสำหรับการใช้งานทั้งด้านกราฟิกและ AI เป็นต้น
ถือว่า Ice Lake นี้เป็นก้าวสำคัญของอินเทลหลังจากพยายามผลักดันชิปขนาด 10nm มาอย่างยากลำบากมาหลายปี ก่อนหน้านี้เคยแพลนที่จะเปิดตัวชิป 10nm ภายใต้ชื่อโค้ดเนม “Cannon Lake” ตั้งแต่ปี 2016 แต่จากรายงานผลประกอบการกลับมองว่าอินเทลควรผลิตชิป 10nm มาจำหน่ายในช่วงปี 2019 มากกว่า
ที่มา : Theverge
