Infineon เตรียมสร้างโรงงานผลิตพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ ติดกับโรงงานผลิตชิปที่มีอยู่เดิมในเมืองฟิลลาค (Villach) ประเทศออสเตรีย บริษัทซึ่งเป็นผู้นำตลาดและเทคโนโลยีในด้านนี้ วางแผนที่จะก่อสร้างโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ (thin wafers) ขนาด 300 มิลลิเมตร โดยใช้ระบบการผลิตอัตโนมัติทั้งหมด
นอกจากนี้ บริษัทยังมีแผนที่จะลงทุนรวมมูลค่าประมาณ 1.6 พันล้านยูโรในช่วงหกปี ซึ่งจะสร้างงานใหม่ราว 400 อัตราในโรงงานที่มีประสิทธิภาพสูงแห่งใหม่ดังกล่าว การก่อสร้างจะเริ่มต้นขึ้นในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2562 และคาดว่าจะเริ่มการผลิตได้ในช่วงต้นปี 2564 สำหรับยอดขายเพิ่มเติมที่คาดว่าจะทำได้เมื่อโรงงานแห่งใหม่เดินเครื่องการผลิตเต็มกำลังนั้น จะอยู่ที่ราว 1.8 พันล้านยูโรต่อปี
“ความต้องการพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์พุ่งสูงขึ้นทั่วโลก โดยเฉพาะ Infineon ซึ่งเป็นที่ต้องการของลูกค้ามากเป็นพิเศษ และมีการเติบโตที่แข็งแกร่งกว่าตลาด” Dr. Reinhard Ploss ประธานกรรมการบริหารของ Infineon กล่าว “การเติบโตดังกล่าวได้รับการสนับสนุนจากเมกะเทรนด์ที่เกิดขึ้นทั่วโลก อาทิ การเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศ การเปลี่ยนแปลงทางด้านประชากร และการที่เทคโนโลยีดิจิทัลได้เข้ามามีบทบาทเพิ่มมากขึ้น โดยไม่ว่าจะเป็นรถยนต์ไฟฟ้า อุปกรณ์เชื่อมต่อและอุปกรณ์ที่ใช้แบตเตอรี่ ตลอดจนศูนย์ข้อมูล หรือการผลิตไฟฟ้าจากแหล่งทรัพยากรหมุนเวียน ต่างก็ต้องการพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้ โรงงานแห่งใหม่ที่ฟิลลาคจะช่วยให้เราสามารถรองรับความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้น ตอบรับความคาดหวังของลูกค้า และเดินหน้าต่อไปบนเส้นทางความสำเร็จในทศวรรษที่กำลังจะมาถึง”
ฟิลลาคเป็นศูนย์กลางของ Infineon ในด้านพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ และเป็นสถานที่ที่บริษัทได้พัฒนาการผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตร แผ่นเวเฟอร์ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางใหญ่ขึ้นจะช่วยเพิ่มผลิตภาพอย่างมีนัยสำคัญ และลดเงินทุนหมุนเวียน โดย Infineon จะนำแนวคิดเรื่องระบบการผลิตอัตโนมัติและเทคโนโลยีดิจิทัลจากโรงงานในเมืองเดรสเดน มาประยุกต์ใช้กับโรงงานแห่งใหม่ในฟิลลาค ทั้งนี้ เดรสเดนเป็นสถานที่ผลิตเวเฟอร์ (frontend) ขนาดใหญ่ที่สุดของ Infineon โดยคาดว่าจะเริ่มเดินเครื่องผลิตชิปขนาด 300 มิลลิเมตรได้อย่างเต็มรูปแบบภายในปี 2564
